BGA suunnittelu

[Budda]

Olen tässä prosessissa löytää ja suunnittelemalla uusi mikro että on 256pin BGA kanssa 1.00mm sävelkorkeutta (21mm x 21mm).Olin origanally ajattelu käyttää 4layer aluksella tehdä tämän sig-PWR-GND-sig.Mutta sen jälkeen käsittelyssä noin näyttää siltä, että minun pitäisi mennä joka 6layer aluksella.

Mitä kerros pino olla, jos i käyttänyt 6 kerros aluksella?Ja kukaan voi antaa mitään vinkkejä vinkkejä fanout tällaisen laitteen?

Cheers Budda

 

[Al Farouk]

suunnittelemme menestys samanlaisia aluksella ja kerros pino oli seuraava

1 - (TOP) signaali kerros
2 - Ground plane
3 -
Signalointi4-signaali
5 - VCC plane
6 - (Pohja) signaali kerros

 

[mr_ghz]

Hi Budda

Olemme suunnitelleet useita boards kanssa 256-pallo BGA: n aiemmin.6 kerrokset ovat ehdoton edellytys, muuten sinulla ei ole mahdollisuutta muodostaa sisempi palloa.Jos siru on useampi kuin yksi virtalähde (esim. 3.3V ja 1.8V) sinun usein tarvitsevat enemmän kuin 6 kerrosta

<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_sad.gif" alt="Surullinen" border="0" />Ehdotettu kerros-pino on varmasti OK, niin sisä-kerrokset ovat "suodatetaan" vastaan ulkopakkauksessa niistä.

Hei

 

[meshmesh]

Motorola puolijohteiden myös suositella 6 - 8 kerrosta PCB sen BGA jalostajien ..Näin sellaista asiaa, joka AN varten MPC860 PPC-prosessori (h ** p: / / e-www.motorola.com/files/netcomm/doc/app_note/AN2100.pdf) ..myös kerroksen pino signaali -> valtaa -> signaali ---> signaali ---> kentällä ---> signaali on sopivaa ja riittävän yhtenäinen VCC BGA laitteiden mielestäni ..

<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_cool.gif" alt="Viileä" border="0" />Last edited by meshmesh
17. joulukuu 2003 10:01, muokattu 1 kertaa yhteensä

 

[Dainis]

meshmesh wrote:

Motorola puolijohteiden myös suositella 6 - 8 kerrosta PCB sen BGA jalostajien ..
Näin sellaista asiaa, joka AN varten MPC860 PPC-prosessori (liitteenä) ..
myös kerroksen pino signaali -> valtaa -> signaali ---> signaali ---> kentällä ---> signaali on sopivaa ja riittävän yhtenäinen VCC BGA laitteiden mielestäni ..
<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_cool.gif" alt="Viileä" border="0" />

 

[meshmesh]

Dainis wrote:meshmesh wrote:

Motorola puolijohteiden myös suositella 6 - 8 kerrosta PCB sen BGA jalostajien ..
Näin sellaista asiaa, joka AN varten MPC860 PPC-prosessori (liitteenä) ..
myös kerroksen pino signaali -> valtaa -> signaali ---> signaali ---> kentällä ---> signaali on sopivaa ja riittävän yhtenäinen VCC BGA laitteiden mielestäni ..
<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_cool.gif" alt="Viileä" border="0" />