Miten käsitellä kautta Hi-taajuus monikerroksinen board

[xbtxbt]

Haluamme kehittää joitakin hi-taajuus monikerroksinen hallituksen components.The taajuus on tarpeeksi suuri, että meidän täytyy rakentaa komponentti microstrip viiva tai stripline.But kun se on tullut VIAS, emme todellakaan tiedä, kuinka käsitellä niitä aikana meidän design.What vaikutus he tekevät suorituskyky meidän levyt? Olen todella at loss.Can joku auttaa minua, kiitos erittäin paljon!

 

[smithchart]

Hei Voisit löytää asiaan materiaalit tässä: Via induktanssi / kapasitanssi palata nykyinen polku, joka yhdistää kerros jne. http://www.sigcon.com/pubschron.htm Terveisin,

 

[fantomf4]

Via muuttaa impedanssin linjan, joten osa signaalin energia heijastaa bact jotta signaalin lähteen. Vaikutus kautta pääasiassa kapasitiivinen, vaan myös induktiivinen vähemmässä määrin. Pian:-Make VIAS mahdollisimman lyhyt-Make niitä yhtä ohut kuin mahdollista Tämä on vain lyhyt ääriviivat, sinun täytyy lukea siitä lisää.